9月11日，半导体板块集体爆发，海光信息、赛微微电、炬光科技、新相微20cm涨停，兆易创新（603986）亦强势封板，源杰科技股价大涨超过15%，盛科通信涨逾13%，海光信息、裕太微、天岳先进等个股也有不错的表现。
消息面上，晶圆代工龙头台积电9月10日公布的营收报告显示，公司2025年8月销售额3357.7亿元新台币，同比增长33.8%，环比增长3.9%。台积电1—8月累计销售额2.43万亿元新台币，同比增长37.1%。
此外，国内半导体行业的并购整合案例增多，据不完全统计，截至9月10日，已有近20家半导体领域的上市公司公布了并购重组计划或进展，覆盖了晶圆代工、芯片设计、半导体设备等产业链的多个关键环节。
后市如何演绎？
东莞证券认为，人工智能需求仍然旺盛，内资晶圆厂先进制程扩产持续推进，而设备、材料、AI算力、存储等领域国产创新进程有望继续深化，龙头企业有望通过并购重组与H股上市加快资源整合，进一步增强综合竞争力。
天风证券（601162）指出，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性。
国投证券指出，今年上半年全球半导体行业保持高景气，中国板块表现突出。增长主要来自两大动力：AI算力需求持续增长带动代工需求增加，以及设备、材料、零部件等环节国产化加速。外部环境加速国产化进程，内部方面，半导体IPO与并购活跃，资本助力产业升级，龙头企业通过整合稀缺技术增强竞争力。展望下半年，行业将延续“AI驱动+自主可控”双主线发展。
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